电流型电荷泵LLC谐振变换器（CSCP-LLC）因其成本低、效率高的优点而广泛应用于小功率LED电源。图1为CSCP-LLC电路拓扑，其谐振电感与变压器的漏感呈串联关系，这为二者的集成提供了便利，实现二者的磁集成将提高电路的功率密度与效率，并减少器件成本[1]。
由于集成磁件是利用变压器的漏感替代LLC原边谐振电感Lr [2]，这意味着变压器存在较大的漏磁通。漏磁通不与变压器原副边同时交链，但其导通路径多样，一般是从铁磁材料穿过磁芯窗口和变压器气隙等非铁磁材料，最后回到起始位置。目前的小功率LED驱动电源以低截面化作为发展大方向，这使得LED驱动电源外壳与主电路板之间的空间距离被进一步压缩。当产品采用金属外壳时，若外壳与主电路板的距离设置不合理，将造成磁通扩散加剧，同时漏磁通会在金属外壳上感应出涡流，影响电源效率，引发金属外壳的发热现象，带来不必要的安全问题。
因此，有必要对LED驱动电源中的CSCP-LLC集成磁件进行仿真分析，在产品设计阶段避免低截面与磁集成技术共同应用所造成的负面影响。
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