专注行业ERP管理软件十几年,成就发展梦想
 
 站内搜索
 
EDC系列软件   EDC系列软件
   
 
 
 
 
 
 
dg
 
解决方案   解决方案
   
 
 
 
 
 
 
dg
 
联系方式
 
电话:0755-29165342
传真:0755-29183559
咨询热线:13544129397
联系人:刘先生
dg
 
关于EDC
 
联系我们
 
解决方案
 
新闻中心
您当前所在位置:首页 > 新闻中心
 
d
 
Mini器件,LED封装厂“各有千秋”

   
    发布日期:2020-10-26         
阅读:16     
 
 

经过多年发展,LED产业日趋成熟,进入集中度提升、技术迭代加速及市场应用多元化发展的阶段。就中游LED封装行业看,近几年产品、技术不断提升,器件向小型化发展趋势明显。

2018年时,在前期的扩产高潮影响下,上游LED芯片产能消化压力逐步显现,而下游通用照明需求放缓,LED封装企业开始加快调整步伐,向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、Mini LED深化市场布局。

也就是在这一年,Mini LED封装器件正式落地。

Mini LED应用方向分为直显和背光,其中Mini直显主要面向会议室、广播影院、医疗、指挥监控等商显、政府市场;Mini背光主要搭配LCD,进入电视、显示器、Pad等消费电子市场。

从高工新型显示调研情况看,由于Mini背光要经过较长时间的产品认证过程,Mini直显终端应用发展更快。到2019年时LED显示屏企业确认的Mini LED显示屏收入最高达亿元级,其中以P0.8、P0.9为主。

而发展至今年,获益LED产业链龙头企业积极推动Mini LED的产业化和市场培育,以及TCL、京东方等面板企业的“跨界”,康佳、小米、创维、微星等终端消费电子品牌对前沿技术的“热枕”,无论是Mini直显还是Mini背光产品,均加速在高端市场渗透。

Mini LED需求逐步提升,带动了LED产业链企业的积极扩产。据高工新型显示不完全统计,2020年以来,Mini/Micro LED等领域新增投资接近380亿元,其中LED产业链企业投资接近290亿元。

就LED封装行业,截止目前2020年以来Mini/Micro LED等领域新增投资接近75亿元,已经超越2019年全年。

真金白银投资下,LED封装企业在Mini LED领域获得了快速发展。一位LED封装企业负责人向高工新型显示表示,目前龙头企业几乎均已具备Mini LED封装器件的量产实力,并与面板/电视机企业有着紧密合作关系,为市场进入爆发期做好了准备。

高工新型显示整理了几家企业目前Mini LED封装器件布局情况:

国星光电产品覆盖Mini直显和Mini背光。其中Mini直显产品包括IMD-09/07/06/05等,目前订单情况良好,正在推进扩产;Mini背光产品制定了Mini SMD、Mini COB、Mini COG三大技术路线,与TCL华星等有深度合作。

在产能规划方面,国星光电已在2019年开始实施10亿元扩产新一代LED封装器件及外延芯片项目。今年8月国星光电又宣布,在未来5年投资不超过19亿元建设国星光电吉利产业园项目,重点生产RGB小间距、Mini LED、TOP LED等产品。

东山精密也布局了Mini直显和Mini背光,均已实现量产出货。因更看好Mini背光发展前景,现阶段Mini背光是东山精密LED器件板块发展重点,已规划2000KK/月的产能,技术路线包含Mini SMD和Mini COB。

晶台股份在2018年就发布了Mini直显解决方案“蜂鸟 MAX”,目前点间距已覆盖P1.56、P0.9、P0.62等。LED CHINA 2020期间,晶台股份对“蜂鸟 MAX”进行创新升级,采用全新倒装工艺与表面处理工艺,解决了四合一技术的像素点混光、串光等问题,大幅提升色彩一致性。

兆驰光元已开发出多款Mini直显和Mini背光产品,并通过倒装技术不断提升产品可靠性、气密性等,为国内外品牌企业持续供货中,并在持续推进扩产。在8月的调研活动上,母公司兆驰股份曾透露,公司正在与韩系和国内企业接触,以共同推进Mini LED电视产品的落地。

聚飞光电将Min-LED作为公司未来重点投资方向之一,2020年中报显示,公司在研项目包含Mini背光和Mini直显。目前聚飞光电以Mini背光为重点,主要采用COB或COG两种方案,已实现批量供货。

除上述企业外,晶科电子、瑞丰光电、信达光电等企业在Mini LED封装器件布局上也已取得较大进展,其中瑞丰光电正在推进向特定对象发行股票事项,募集资金投向包含Mini背光封装生产项目。

值得关注的是,虽同为Mini LED封装器件,各家企业技术路线及偏重方向、市场定位等还是有着不小的差异。那么哪一款产品能真正代表本年度的创新、实力之作?2020高工LED金球奖正在火热报名中,其中“年度创新技术与产品奖类”特别设置了“Mini封装器件(背光)”、“Mini封装器件(直显)”两个奖项,供LED封装企业一决高下。(点击可查看金球奖全部奖项及评选规划)

微信图片_20201014133916_gaitubao_1053x729.png

(长按图中二维码直通报名页面)

2019年时,由于Mini背光终端应用较少且Micro LED方兴未艾,高工LED金球奖组委会仅设置了“Mini/Micro封装器件”奖项,其中参评企业中,晶台股份摘得金球奖,兆驰光元(原为“兆驰节能”)、晶科电子摘得水晶球奖。

今年,“Mini封装器件(背光)”、“Mini封装器件(直显)”金球奖花落谁家?12月14日-15日,主题为“显示左右逢源 照明四处寻机”的2020高工LED年会暨高工金球奖颁奖典礼将在深圳机场凯悦酒店举行。

届时,不仅有来自LED全产业链超百家企业、京东方等面板厂、康佳等电视机厂齐聚共话LED产业未来,还将对在高工LED金球奖评选中脱颖而出的企业进行揭晓并颁奖,以表彰其对LED产业的贡献。

 

[打印本页]  [关闭窗口] 

 
 
 
深圳市宏拓新软件有限公司   电话:0755-29165342 29165247  传真:0755-29183559   24小时咨询热线:13544129397   联系人:刘先生    网站地图
地址:深圳市龙华区民治街道东边商业大厦6楼  Copyright © 2004 - 2021 EDC Corporation, All Rights Reserved 粤ICP备06070166号
 
手机:13544129397