8月14日-16日，主题为“创新共享开放合作”的第八届中国电子信息博览会（CITE2020）在深圳会展中心举行。
展会同期举行了“2020中国国际显示产业大会”。在今日（15日）举行的主论坛之一“2020MicroLED产业技术峰会”中，来自中国科学院院士&南昌大学教授江风益、TCL工业研究院新型显示技术部总监谢相伟、雷曼光电董事长兼总裁李漫铁、华南理工大学材料科学与工程学院院长彭俊彪、兆驰光元显示事业部总经理刘传标等行业领军人物针对Mini/MicroLED做了深度分享。
高工新型显示择选了上述嘉宾的部分精彩内容与大家分享。就Mini/MicroLED，大咖们说了这些：
中国科学院院士&南昌大学教授江风益：作为显示来说，蓝光用氮化镓，绿光也是氮化镓体系，红光用的是磷化镓。那么在MiniLED上，红光尺寸小一点可以过得去，但进入MicroLED，目前的红光就遇到了挑战。这里面的发展趋势是，用第三代半导体氮化镓做红光，也就是说MicroLED三基色用第三代半导体，而不是用第二代半导体。第三代半导体材料可靠性好，可以满足巨量转移要求。
TCL工业研究院新型显示技术部总监谢相伟：TCL华星和三安光电合作，是要快速实现MicroLED的产业化。我个人认为，MicroLED要成功，合作非常关键。从技术层面，显示面板、LED芯片、设备制造、基础材料、转移技术等都要合作。
得益于潜在性能优势，MicroLED是下一代显示重要的技术方向。从应用、市场的角度，MicroLED有机会在穿戴、车载、超大尺寸显示获得应用。未来随着成本的下降，将进一步提升MicroLED的市场渗透率。
华南理工大学材料科学与工程学院院长彭俊彪：液晶雄厚的基础让它不断地往前推进。新的技术也是在往这个方向靠，如果不能往这个方向靠，将来在市场的位置上就会受很大的影响。就MicroLED看，我认为TFT会代替PCB，否则MicroLED成本会很高。
雷曼光电董事长兼总裁李漫铁：在MicroLED领域，像素引擎技术我们认为是非常重要的技术。这个技术能够将像素的数量理论上有4倍的提升，等效的视觉效果有2-3倍。我们未来将2K变4K，4K变8K，通过像素引擎的方式来实现。一句话，用更少的钱提升更多的像素，提升它的商业价值。
广东省半导体产业技术研究院教授、学科带头人龚政：判断巨量转移的技术具不具有先进性，首先要看是不是选择性转移，意味着想转移的地方就抓取，不想转移的地方就留在衬底上。这样可以节约MicroLED的材料，不需要浪费暂时不用的MicroLED。
深圳第三代半导体研究院光电技术研究所研发总监蒋振宇：我相信未来的MicroLED一定是LED照明、集成电路和显示面板三大产业链重新的融合、整合和升级，而且完全不同于这三个产业链。
兆驰光元显示事业部总经理刘传标：MiniLED要实现大规模的产业化，要解决四个问题，良率的问题、效率的问题，工艺管控的问题和品质管控稳定性的问题。
瑞丰光电研发总监韩婷婷：我们发现MiniLED背光加上LCD可以成为一个独立的组合体，走到显示的赛道中来。不单是LCD延长生命周期的“黑科技”，还是消费者下一个最喜爱显示产品。
目前MiniLED有四条技术路线：Glass、Plastic、Silicon、PCB。从价格角度看，TFT、PCB两条技术路线都是我们期待的，未来TFT更具优势，要解决问题也更多。
南方科技大学助理教授刘召军：基于第三代半导体的高性能氮化镓MicroLED器件具有优良的光学特性和热稳定性，工作条件下温度上升对显示不产生影响。但是我们也要注意两个问题，一是如何实现氮化镓红光发光的问题，二是如何继续降低成本。
深圳扑浪创新科技有限公司研发总监徐冰：量子点技术是实现MicroLED最好的解决方案之一。我们现在可以实现90秒内打印240PPI、G2尺寸的面板，未来3-5年内将开发更高精度、更大面积的打印技术，配合MicroLED更高精度、更高分辨率的发展进程。
康佳集团显示设计与工业设计中心总经理、高级工程师林伟瀚：康佳去年投了300亿做MicroLED产业，目标绝不仅仅是8K的屏，我们想做半导体产业相关的东西。
另外我认为MicroLED这个行业是大家一起合作的行业。作为终端，康佳希望有终端材料的突破和合作，包括背板的技术等。这个产业一定是大家做起来的，如果大家都起来，我相信这个行业会风风火火。
深圳思坦科技联合创始人、总经理邱成峰：MicroLED是解决我们卡脖子问题很有前景的一个技术。从产品路线上，MicroLED分两条路，一是不需要巨量转移，但只能做小屏；二是需要巨量转移，为了解决成本问题，预计在手机上实现应用还需要4-5年时间。
中微半导体执行副总裁、首席运营官杜志游：MicroLED未来不光是LED的，而是LED将来和IC、平板显示的结合。
另外我感觉到，MicroLED精密的程度在量产质量上到了极限，以前我们忽略的问题都会暴露出来。比如缺陷，这跟下游、材料可能有关。作为设备商，我们希望跟制造商、IC厂商等合作、交流，一起把MicroLED的进程推得更快一点、更好一点。 |
