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华为遭遇“危机” 国内半导体行业却迎爆发契机

    作者:宏拓新软件
    发布日期:2020-07-27         
阅读:58     
 
 

近日,华为技术有限公司招聘“光刻工艺工程师”的信息被刷屏,这或许意味着华为将在国内建立自己的晶圆制造厂,从而不依赖第三方供应商。

华为遭遇“危机” 国内半导体行业却迎爆发契机

从招聘信息上来看,华为应该不会自研光刻机,而是把目标放在芯片制造领域中。有两点可以证明,第一,华为招聘的是光刻工艺工程师,并不是光刻机制造相关的职位。第二,上海微电子已经研发光刻机多年,虽然现在与国际先进的工艺水准还是存在差距,但是,华为也不能保障亲自下场就能弥补此差距,所以,“专业的事,找专业的人来做”,是最明智的选择。

综上说述,华为是要建立晶圆制造厂,形成从芯片研发、芯片制造、芯片封装一整套生产闭环。

华为必须制造芯片吗?

目前的形式逼迫华为必须要想办法解决芯片问题。

近日,台积电公开表示,在美国给出120天宽限期后将不再为华为代工芯片,同时,中芯国际也在招股书上表明,未来将无法采用美国半导体设备为华为代工芯片。

这时候,一条不包含美系设备的晶圆生产线将成为华为自救的最大可能。

芯片完整的制造流程主要有三个部分――芯片设计、芯片制造和芯片封测,在这三个部分中,芯片研发和芯片制造是最重要的工艺环节,其中,芯片设计是华为的强项,他们已经研发出全球领先的5nm芯片,而芯片制造却一直依赖第三方厂商进行生产,而华为如果能攻破芯片制造这一关,将会成为像英特尔、三星等公司一样集芯片设计、制造、封测于一身厂商。

所以,华为要尽快的完成制造芯片这一环节突破,但是,这也并不简单,有两大方面阻碍其发展:

一、资金:建立一座先进的晶圆厂要花费大量的资金投入,如台积电计划在美国建立的5nm晶圆厂,预计投资就达到了120亿美元。

二、需要长期技术积累和设备支持:我们可以看到,目前,如三星。台积电这样的顶尖晶圆制造厂,都拥有长达十数年的技术积累,与此同时?,还需要依靠全球半导体设备、材料等厂商的支持。

对于华为来说,资金投入问题应该可以解决,但是,技术积累和设备支持方面将会遇到很多困难,比如先进的芯片制造半导体设备,就很难绕开美国技术,如果这一点不解决,将会制约华为的芯片制造之路。

卡脖子的光刻机好造吗?

其实,有很多朋友有疑问,作为国内半导体被“卡脖子”最严重的光刻机制造,华为没有机会实现突破。

首先大家要了解一些关于光刻机的最基本知识,之后可能就会有一个清晰的判断。

我们都知道,荷兰ASML的光刻机是世界最顶尖的,它们的光刻机构造是什么样的呢?首先,打造一台光刻机需要超过10万个零部件,而且这10万个零部件分别来自于全世界各地,其中有德国的镜头、美国的光源、日本的材料等上百家企业。其次,ASML要求想购买光刻机的客户先要成为股东,所以,英特尔、三星、台积电等企业纷纷入股,不仅提供资金,而且还提供技术支持。最后,一台光刻机才能被制造完成。

而且,一台光刻机的制造需要精密的零部件、高精尖的技术、大量的资金支持外,同时,它的生产还要涉及光学、化学、分子学、控制学、电磁学等等。制造难度可想而知,半导体工业“皇冠上的明珠”不白叫。

如果华为要制造光刻机,现阶段来看还是非常困难的,目前,上海微电子可以制造出90nm光刻机,这与ASML之间的差距非常巨大,但是,据上海微电子装备股份有限公司披露,将在2021-2022年交付首台28nm工艺的国产的沉浸式光刻机。

最近在网上还出现了一项光刻机专利曝光,让大家对于华为制造光刻机又燃起了希望,从专利公告中看到华为在2016年就已经申请“一种光刻设备和光刻系统”专利,那么,我们有理由相信华为已经暗自布局。

华为遭遇“危机” 国内半导体行业却迎爆发契机

虽然,目前国内光刻机制造还是被“卡着脖子”,但是,我们还是从上海微电子、华为看到了国内半导体发展的希望。

写在最后

其实,无论是光刻机制造还是芯片制造,都需要国家或者企业进行大量的人力、物力的投入,这注定是一条艰难的路,而且,远没到我们可以乐观的时候。但是,在突破这一层“窗户纸”之后,相信我国半导体行业将会迎来真正的爆发期。

 

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