据《纽约时报》报道，美国高级国防官员近期频繁会见科技高管，鼓励其在国内建造新的半导体生产线，以避免台积电等厂商切断对美芯片的供应。
报道称，参与会谈的匿名人士表示：会谈的起因是美国政府发现军队越来越依赖在境外制造的芯片，特别是在中国台湾地区制造的芯片，其中在商业芯片领域有着重要地位的台积电公司，其所产芯片可用于航天器、卫星、无人机和无线通讯。知情人士称，部分国防高级官员和芯片制造商担心，中国台湾地区供应商限制或切断芯片供应。
台积电董事长刘德音说，他最近与商务部讨论了在美国新建工厂事宜。他说主要障碍是资金;需要大量补贴，因为在美国的运营成本远超台湾。
“一切都取决于我们何时能缩小成本差距，”他在接受采访时说。
据悉，美国国防部的担心由来已久，美国一直在其最先进的武器中使用曾经只在本国生产的电子元件，但许多芯片的国内生产线早已转移至国外，让人担心一旦国外出现政治或军事危机，供应将会中断。特殊元件的重要性不断增加，例如在F-35战斗机上发挥了突出作用的可编程芯片是由硅谷塞灵思公司(Xilinx)研发的，生产制造主要在台湾。此外，美国所重视的新一代5G通信能力所需的无线基带处理器,其制造技术都掌握在台积电手中。
此前，美国研究与工程副次长丽萨·波特在洛杉矶的一场科技活动上表示，确保关键部件和软件供应链安全，是美国国防部和科技公司必须合作解决的“宏观”问题。
对此，美国已然采取了相应的措施，明尼苏达州芯片制造服务商SkywaterTechnology本周声明，国防部将投入1.7亿美元来帮助其提高产能并改善技术，例如生产能承受太空辐射的芯片。
专家组建议联邦政府应对更多国内芯片生产进行补贴。但是，先进商业工厂的成本可能高达150亿美元，此外还有这些设施的运营、配员和供应等经常性成本。
报道称，台积电是一种称为“芯片代工”的接单制造服务的主导者，近年在缩小芯片电路以增强芯片性能方面领先于英特尔。生产制造优势是它能持续获得苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司订单的原因之一，这些公司的芯片在国防和民用方面的重要性与日俱增。 |
