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3款车灯封装模组革新技术“对决”

    作者:宏拓新软件
    发布日期:2019-11-04         
阅读:53     
 
 
目前,LED汽车照明替代传统照明趋势明显加快,尤其是新能源汽车带来的汽车照明向智能照明转移,汽车照明市场成为一个新蓝海。高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2019年中国汽车照明市场规模将达362亿元,同比增长19%;GGII预计,2020年中国汽车照明市场规模将达到425亿元。

  市场前景越明朗,对企业的诱惑力就越大,国内外企业争相布局,力争分得一杯羹。不过,相比通用照明,汽车照明具有更为严格的标准要求和较高的技术门槛,这就使得布局汽车照明市场的封装企业通过不断地技术创新,来获得车厂认可。

  当然,目前已有部分国内企业车灯产品已经被市场逐渐接受。三款参与2019高工LED金球奖的车灯产品就位于其中。

  联晶智能:贯穿式LED尾灯模组

  联晶智能参与的“车灯封装模组”类评选是其新产品“贯穿式LED尾灯模组”,该产品于2018年完成研发,目前正在申请相关专利。

3款车灯封装模组1.gif

  贯穿式LED尾灯模组采用晶科电子车规级LED光源,通过CAN/LIN通讯系统连接,拥有全景动态流水转向功能,智能迎宾(WELCOME)动态模式,智能锁车(GOODBYE)动态模式;通过智能开关电源管理系统,有效地提高车灯使用效率和美观度。

  除此之外,改产品简洁清晰的联接排列组合方式不仅提升效率,还降低材料成本。智能开关电源可自动调节灯光与显示,降低能耗,节能环保。而流水动态效果,则能够大大提升车灯的安全性。

  东昊光电子:9V 2525平面光源

  东昊光电子参与的“车灯封装模组”类评选是其新产品“9V 2525平面光源”,该产品于2019年完成研发。产品外形尺寸为2.5*2.5mm,发光尺寸2.0*2.0MM。电压为9V,电流为0.8-1A。

3款车灯封装模组2.webp.jpg

  相比市面上现有的同类产品,9V 2525平面光源采用共晶工艺,产能性能更加稳定。并且,该产品尺寸较小,功率较高,光通量输出较高。而平面光源,可以单面出光,适合车灯2次配光。

  比亚迪:前大灯模组

  比亚迪参与的“车灯封装模组”类评选是其新产品“前大灯模组”,该产品于2018年10月完成研发,目前已取得相关专利。

3款车灯封装模组3.webp.jpg

  在技术创新方面,该产品采用倒装垂直芯片,搭配陶瓷基板,芯片排列间距0.1mm内;采用高难度的双加热热压共晶技术,开发陶瓷玻璃荧光片贴片技术。

  就目前市面上的同类产品来看,一些国际大厂产品采用金属树脂支架,搭配普通铜基板,无法采用电热分离结构,而多个芯片排列的产品,芯片之间散热有差异,光衰不一致。针对这一问题,比亚迪采用高导热陶瓷基板,搭配电热分离结构铜基板,散热快,且散热通道均匀一致,多个LED芯片排列的产品,芯片温度均匀,光衰低且一致好。

  由于改产品具有国际领先的双加热热压共晶技术,充分利用现有成熟的LED封装产线,产品具有高可靠性、热阻低、散热性能好等特点,批量应用于汽车近光灯、远光灯、雾灯等。

  目前,高工LED金球奖投票正在火热进行中,比亚迪以1869票的优势暂居第一。不过,距离投票截止时间还有9天,最终“花落谁家”仍需拭目以待。

 

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