| 目前，LED汽车照明替代传统照明趋势明显加快，尤其是新能源汽车带来的汽车照明向智能照明转移，汽车照明市场成为一个新蓝海。高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2019年中国汽车照明市场规模将达362亿元，同比增长19%；GGII预计，2020年中国汽车照明市场规模将达到425亿元。
市场前景越明朗，对企业的诱惑力就越大，国内外企业争相布局，力争分得一杯羹。不过，相比通用照明，汽车照明具有更为严格的标准要求和较高的技术门槛，这就使得布局汽车照明市场的封装企业通过不断地技术创新，来获得车厂认可。
当然，目前已有部分国内企业车灯产品已经被市场逐渐接受。三款参与2019高工LED金球奖的车灯产品就位于其中。
联晶智能：贯穿式LED尾灯模组
联晶智能参与的“车灯封装模组”类评选是其新产品“贯穿式LED尾灯模组”，该产品于2018年完成研发，目前正在申请相关专利。
贯穿式LED尾灯模组采用晶科电子车规级LED光源，通过CAN/LIN通讯系统连接，拥有全景动态流水转向功能，智能迎宾(WELCOME)动态模式，智能锁车（GOODBYE）动态模式；通过智能开关电源管理系统，有效地提高车灯使用效率和美观度。
除此之外，改产品简洁清晰的联接排列组合方式不仅提升效率，还降低材料成本。智能开关电源可自动调节灯光与显示，降低能耗，节能环保。而流水动态效果，则能够大大提升车灯的安全性。
东昊光电子：9V 2525平面光源
东昊光电子参与的“车灯封装模组”类评选是其新产品“9V 2525平面光源”，该产品于2019年完成研发。产品外形尺寸为2.5*2.5mm，发光尺寸2.0*2.0MM。电压为9V,电流为0.8-1A。
相比市面上现有的同类产品，9V 2525平面光源采用共晶工艺，产能性能更加稳定。并且，该产品尺寸较小，功率较高，光通量输出较高。而平面光源，可以单面出光，适合车灯2次配光。
比亚迪：前大灯模组
比亚迪参与的“车灯封装模组”类评选是其新产品“前大灯模组”，该产品于2018年10月完成研发，目前已取得相关专利。
在技术创新方面，该产品采用倒装垂直芯片，搭配陶瓷基板，芯片排列间距0.1mm内；采用高难度的双加热热压共晶技术，开发陶瓷玻璃荧光片贴片技术。
就目前市面上的同类产品来看，一些国际大厂产品采用金属树脂支架，搭配普通铜基板，无法采用电热分离结构，而多个芯片排列的产品，芯片之间散热有差异，光衰不一致。针对这一问题，比亚迪采用高导热陶瓷基板，搭配电热分离结构铜基板，散热快，且散热通道均匀一致，多个LED芯片排列的产品，芯片温度均匀，光衰低且一致好。
由于改产品具有国际领先的双加热热压共晶技术，充分利用现有成熟的LED封装产线，产品具有高可靠性、热阻低、散热性能好等特点，批量应用于汽车近光灯、远光灯、雾灯等。
目前，高工LED金球奖投票正在火热进行中，比亚迪以1869票的优势暂居第一。不过，距离投票截止时间还有9天，最终“花落谁家”仍需拭目以待。 |
