| 随着LED在照明、信号、传感器、通讯领域的应用发展，LED的封装技术方向出现“集成化”趋势。
封装材料伴随封装“集成化”技术的驱动，也不断涌现新的材料更新路线图。在2019高工LED金球奖“年度创新技术与产品”奖项中，4家封装材料厂商将角逐“封装材料类”金球！
晨日科技：固晶锡膏EM-6001
晨日科技参与的“封装材料类”创新技术与产品是其新产品“固晶锡膏EM-6001”，该产品于2019年3月完成研发。
EM-6001 Mini LED固晶锡膏采用进口的高纯无铅Sn96.5Ag3Cu0.5焊粉及ROL0级助焊剂载体研制而成，其在Mini LED精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，空洞率极低，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。
据了解，EM-6001 Mini LED为晨日科技自主研发生产的产品，核心技术除在国外有应用外，在国内仍属于首创。相比国外进口产品，具有明显的价格优势，降低了客户的生产成本，性价比很高。
希尔德：MINI LED SHEET
希尔德参与的“封装材料类”创新技术与产品是其新产品“MINI LED SHEET”，该产品于2018年10月完成研发，目前正在申请相关专利。
在创新方面，MINI LED SHEET用改性硅单体防止H20、02进入MINI LED荧光膜内部，起到很好的防潮防氧化作用。在红粉上，使用K荧光粉，从根本上杜绝了竞争厂商使用硫化钙红粉释放出的硫化氢气体对其它组件的腐蚀以及人身的安全。此外，希尔德在荧光粉上做了特殊薄膜处理，达到更好的稳定性。
相比QLED产品，MINI LED SHEET的成分里无Cd，完全符合ROHS，在亮度上比同类产品高出10%-20%。与此同时，由于希尔德资产荧光粉，在很大程度上降低了主材之一的荧光粉成本，为开拓市场奠定了基础。
康美特：用于新型显示及Mini光源的封装材料
康美特参与的“封装材料类”创新技术与产品是其新产品“用于新型显示及Mini光源的封装材料”，该产品于2018年完成研发。
该产品包含硅胶及环氧树脂两大类，在原有传统封装材料的基础之上，依照客户不同的Mini光源封装形式进行针对性调整，使产品从操作性到信赖性皆可满足客户要求,同时具备成品固化后无翘曲、显示效果均匀性好等优点。
康美特针对客户不同的封装形式进行针对性的产品设计，突破了传统封装材料对封装形式的限制，产品性能优势突出且工艺稳定。相比同类进口产品具有整体性能相当，部分性能突出，售价较低的优势。
新宙邦：OS2245
新宙邦参与的“封装材料类”创新技术与产品是其新产品“OS2245”，该产品于2019年6月完成研发，目前正在申请相关专利。
在创新性方面，OS2245采用特殊性能结构的苯基硅树脂、苯基硅油和粘接剂，并对材料进行提纯精制。采用自主设计的配套设备工艺，提高溶剂的循环使用率，降低对环境的污染。采用有机硅耐热添加剂，提高有机硅封装胶的耐高温使用性能，降低产品在使用过程中的衰减和黄变性，使耐高温封装胶的性能达到并优于市面上对大功率封装胶的性能要求，并对耐热剂的合成以及使用进行专利保护。
目前，该产品已引进部分自动化产线，降低生产成本，提高产品竞争力，从而规避风险。 |
