台积电26日在美国圣塔克拉拉举办开放创新平台论坛，与高效能运算IP厂Arm共同发表业界首款采用台积电先进CoWoS封装解决方案并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统，其中内建Arm多核心处理器。
台积电指出，此款概念性验证的小芯片系统成功展现出结合了7纳米FinFET制程及4GHzArm核心所打造出的高效能运算的系统单芯片(SoC)关键技术，已于2018年12月完成产品设计定案，并已于今年4月成功生产。
Arm资深副总裁暨基础设施事业部总经理DrewHenry表示，这次与我们长期伙伴台积电协作的最新概念性验证成果，结合了台积电创新的先进封装技术与Arm架构卓越的灵活性及扩充性，为将来生产就绪的基础架构SoC解决方案奠定绝佳基础。
台积电技术发展副总经理侯永清指出，此款展示芯片显示我们提供客户绝佳系统整合能力，台积电的CoWoS先进封装技术及LIPINCON互连界面能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组，以提供更优异良率与经济效益。并强调，本次合作也进一步创新了客户从云端到边缘运算的基础架构应用上高效能SoC设计。
不同于整合系统的每个元件放在单一裸晶上的传统SoC，台积电将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片设计上，能更完善支持现今的高效能运算处理器。此外，高效设计方式可让各功能分散到以不同制程技术生产的个别微小裸晶上，提供灵活性、更佳良率、及更低成本等优势。
据了解，此款小芯片系统建设在CoWoS中介层上，由双个7纳米生产小芯片组成，每一小芯片包含4个ArmCortex-A72处理器及1个芯片内建跨核心网状互连总线，小芯片内互连的功耗效益达0.56pJ/bit、频宽密度为1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON界面速度达8GT/s且频宽速率为320GB/s。
值得注意的是，该小芯片系统采用的7纳米制程下半年出货畅旺，研调机构ICInsights预估，台积电第4季7纳米制程营收比重可望达33%，带动下半年营收较上半年大幅增32%，外资也纷纷调高目标价。好消息激励台积电27日在台股价早盘一度达272.5元新台币(单位下同)，刷新历史新高价，并推升市值突破7万亿元大关，达7.06万亿元，居台股市值王。 |
