连接器设计面临的新挑战。在连接器设计方面面对很多挑战，专家分析，其一就是信号完整性问题。当数字波形通过互连信道时，信号有可能产生衰减和失真。这有几个原因，但连接器可能是信号完整性问题的主要来源。
它们会在信道中产生阻抗间断点，这会引起其它问题，比如信号反射。阻抗主要随导体的横截面面积和信号与接地之间的距离而变化，Molex模拟并调整这些变量来控制阻抗，使之在所适用特定设备标准的10%之内。
还有其它因素会引起信号完整性的损失，串扰就是其中之一。市场对连接器行业的要求是在较小的线路板和外壳距离下增加更高频率的带宽，而这却会增加发生串扰的可能性。
另一个参数是功率完整性。一般来说，在通过互连信道的传输功率水平和设备环境散热特性之间存在相互影响。有效的互连环境将支持所需要的功率水平，并将散热层参数维持在一定范围内。连接器本身的结构设计可能会有影响，大型的连接器可能会限制空气流通，降低散热的速度。
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