触控笔记型计算机充满新意，但偏高的定价一直成为销售无法突破的阻力。市场研究机构WitsView研究协理邱宇彬指出，降低产品售价将成为今年推广触控笔记型计算机的策略核心，其中，OGS触控模块的成本能否降低，又是影响今年触控笔电价格的重要关键。除了关键零组件降价与生产良率提升，材料与架构的选择同样有助于压缩OGS触控模块之成本。
就材料和架构选择来看，邱宇彬进一步说明，如果拿同样搭载触控模块的平板计算机与智能型手机来做比较，触控笔电最大的差异在于多半定点使用、移动操作机会较少，因此装置掉落的风险亦相对降低。同时，笔电荧幕触控模块被妥善保护于机壳之内，使得笔电OGS触控模块的玻璃强度要求低于其他手持式装置，这让价格相对便宜的钠钙玻璃（Soda-lime Glass）得以顺势成为笔电OGS玻璃材料的主流之一。
反观康宁Gorilla铝硅酸盐玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass）虽然在保护玻璃市场向来无往不利，但现阶段因为其价格比起钠钙玻璃多出4-5倍，在成本挂帅的触控笔电原则下，康宁Gorilla铝硅酸盐玻璃推广并不顺遂。
此外，为了补偿OGS强度而产生的二次强化制程，在笔电上也因为OGS切边多被机壳包覆而非呈现外露的状态，对二次强化需求的比例跟着降低。换言之，单纯来自玻璃选择与二次强化制程的省略，平均就可减少笔电OGS触控模块大约3-5美元的成本，对品牌厂商而言，不啻是节省成本的捷径。
至于全贴合（Direct Bonding）与否，同样是影响触控笔电成本甚巨的重要因素。邱宇彬强调，相对于框贴（Air Bonding），采用全贴合将有助于显示效果的提升，并且可减少模块厚度，然而，由于全贴合制程未臻成熟，目前良率约80%-90%，加上良率耗损成本，导致现阶段笔电产品触控模块全贴合平均报价成本比框贴（口字胶）成本高出4-6倍。此明显的成本差异，让不少品牌商选择暂时放弃全贴合、改用框贴。
邱宇彬说，尽管2013年将有面板厂利用100%全贴合的方式推广自家面板加触控的整合型解决方案，但整体来说，成本偏高的全贴合制程在今年触控笔电的采用比率、可能仍相对较低，预估仅有34%水位。
根据WitsView观察，品牌商已经逐渐意识到触控笔电市场要能打开，必须仰赖够经济够合理的定价，这比诉求高阶精品的定位要来得实际。而触控笔电（相较于传统笔电产品）的额外成本增加几乎全来自于触控模块，因此，OGS触控模块朝平价经济取向发展，对加速触控笔电市场的普及化，绝对有其正面助益。 |
