1、SMD材料较易吸湿,回焊后的材料吸湿,对性能影响不大,如果SMD材料在回焊前吸湿则会引起严重不良,在回焊过程中,湿气会变成蒸汽,这种高温蒸汽会使SMD材料产生内应力,导致SMD内部结构受损,因此必须保护SMD在回焊前不受潮。
2、为了保护SMD在运输过程中不受潮,装有SMD的孔带和卷盘须密封在防潮铝袋内,见图示2。每个袋内放有干燥剂(必须确保袋子密封,袋子不能被尖锐的物体刺破)。
一旦开封后,SMD材料必须在24hr内使用。短期保存应放在低于30%RH 环境中,并且需装到干燥的容器内。
长期保存应放在防潮箱内或放在干燥的放有干燥剂密封容器内,打开封口后不使用,须更换新的干燥剂后重新封口,如果SMD材料开封后置于湿度大于30%RH的环境中,回焊前,应将组件放到60℃烤箱中烘烤96小时以除湿。
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