面板及LED产业整体市况不佳，产业持续供过于求，各家厂商无不力拼转型，有多家厂商锁定半导体商机，如面板双虎通过售厂开启技术合作机会，面板设备厂商也跨足新领域，发展半导体设备等，希望能借此摆脱面板及LED产业的景气波动。
面板双虎积极转型，群创跨入半导体领域，先前已售4厂予台积电，交易金额171.4亿元（新台币，下同）、处分利益147亿元，董事长洪进扬曾表示，未来仍会持续活化资产，期许通过售厂开启与半导体厂的技术合作，市场传出群创将再售厂予台积电，并以与4厂具有地缘关系的3厂或5厂为可能标的。
根据群创规划，Chip-first（先芯片制程）将于今年底量产，明年第一季开始贡献营收；RDL（导线重布层）仍在验证阶段，预期1-2年后量产；TGV封装（玻璃通孔）约在2-3年后量产。
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友达近日也出售台南厂房予存储器大厂美光，交易总金额74亿元，预计处分利益41.74亿元。公司表示，此次交易之后，亦开启双方公司未来更多面向的合作机会。卖厂合作可望为转型再创新契机。
此外，友达也自永续解决方案切入半导体产业，由于半导体厂房需要大量的水资源及能源管理用于冷却，友达宇沛提供净零碳排、水资源管理与循环经济、能源管理与友善环境的永续智慧制造解决方案，包括异味处理、能源管理均为重要业务，友达宇沛近三年来营收都呈现双位数成长，同时持续获利。
自动化设备制造厂广运自去年开始发展半导体设备，其中半导体物流设备将于今年第四季开始陆续交货，空中走行无人搬运车（OHT）、自主移动机器人（AMR，Autonomous Mobile Robot） 也正陆续出货，今年半导体营收可望较去年翻倍成长，目前接单需求审慎乐观，未来仍会持续扩充此领域。
AOI检测设备厂晶彩科近年持续发展AOI业务，旗下AI／AOI设备获得Micro LED、半导体及PCB产业采用，期许可进一步出货放量，未来将布局量测设备，也希望抢进半导体封装测试、载板检测等新领域，扩大营运动能。展望明年除传统显示器外，新型显示器也有机会放量，至于半导体领域的产品，如先进封装设备等的验证周期较长，会陆续推出相关产品，冀能得到客户认证，明年营运目标优于今年水平。
另外，LED厂商惠特也持续布局半导体业务，积极转型发展半导体设备，包含光电半导体测试解决方案、半导体及其他测试设备、雷射微细加工设备、设备制造中心等，未来重点发展产品包括DI成像设备、CPO设备、先进封装雷射制程设备等，其中DI成像设备将于明年出货10-20台；CPO设备部分则已有海外厂商验证。
惠特今年第四季承接先进封装（CoWoS）代工业务，预计10月开始挹注营收，目标第四季转亏为盈。法人看好，惠特CoWoS代工业务订单动能可持续至2025年，DI成像、CPO设备则后势可期。（来源：MoneyDJ） |
