连接器的电磁干扰屏蔽性能可以防止电磁噪声干扰。
对抗电磁噪声。具备屏蔽性能的连接器提高了电磁兼容性。
智能手机、医疗设备、汽车等应用需要处理更多的数据，电子产品的信号传输速度都变得越来越快。
电磁干扰(EMI)是由内部或外部源产生的一种不必要的电磁噪声。产品自身电子组件产生的EMI可能会导致同一系统内的其他组件出现故障。这是一个系统内的电磁兼容性(EMC)问题。
EMI给开发安装高性能、高密度电子元器件的设计工程师带来了问题。当在这些类型的产品中使用互连时，这些连接器通常需要电磁干扰屏蔽，防止电磁噪声干扰。
连接器与外部电磁干扰(EMI)之间没有电气噪声
EMI的两个路径
辐射干扰
当高频信号在导电表面上移动，产生一个时变的电磁场时，就会发生辐射干扰。这个电磁场辐射出来，可以在离那个表面一段距离处被探测到。电磁辐射源与导电表面之间的距离越短，可以检测到的耦合场就越大。由于相邻表面是导电的，电压和电流会由电磁场诱导。解决方案通常需要屏蔽外壳、电缆和连接器。如果系统的任何一部分未被屏蔽，它将是一个受辐射的电磁干扰泄漏点。
传导干扰
当电路中的信号直接通过导体从一个地方移动到另一个地方，从而电磁干扰目的电路或设备的正常运行时，就会发生电磁干扰。在这种情况下，使用线路滤波器、电容和类似的方法来从干扰电压中分离预期的电压信号。
电磁干扰屏蔽技术通过包括适当的接地结构和接地盖，消除了连接器产生的电磁噪声。这包括带有金属护罩的信号接触尾翼的安装位置。微同轴、微射频、板对板、带屏蔽的FFC/FPC连接器被广泛用于防止具有无线通信功能、GPS、LTE等高性能电子设备中的电磁干扰。
此图显示了有或没有信号干扰的连接器和电缆的接近程度。
电磁场360度屏蔽设计不仅防止插头和插座的接触点电磁辐射，也可以防止信号端子的板安装部分(SMT位置)的电磁噪声辐射。此外，当连接器配合并正确接地到电路板时，插头和插座屏蔽板都在多个点上连接。这确保了连接器的金属屏蔽中产生的电流有足够的接地返回路径，并屏蔽电磁噪声。
三种连接器的设计特性可以有效地解决电磁干扰问题
· 整个连接器都进行360度屏蔽，包括插头和插座、电路板安装部分(SMT位置)以及信号端子的接触部分。
· 插头与插座之间的屏蔽间接口应在多个点上有效连接。
· 接头屏蔽到板接口应在板上的多个点正确接地，改善接地回路路径。
通过这些设计特性，连接器本身提供了强大的电磁屏蔽性能。连接器屏蔽技术使设计工程师在板设计上具有更大的灵活性，允许连接器放置在靠近敏感的子系统，如用于无线通信的发射/接收天线。 |
