MgZn系铁氧体作为一类常用的软磁铁氧体材料，具有价廉物美等特点，是应用于各种低成本电子元件的首选材料。目前，众多的电子元器件要求铁氧体材料的气孔率非常低，而且气孔尺寸小，否则将严重影响器件的电磁性能和机械性能。然而我们目前使用的MgZn系铁氧体气孔率较大，这将给材料的制作工艺带来相当大的难度。针对这种情况，本文结合生产实际，对生产工艺过程各环节进行了探讨，分析了MgZn系铁氧体制备工艺过程中气孔形成的原因，提出了相应的控制措施，经多次反复实验研究，使镁锌系铁氧体达到了较高的应用水平。
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