近年来，随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已广泛应用于大尺寸高清显示，如监控指挥、高清演播、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示等商用领域，并逐步往裸眼3D、xR虚拟拍摄、影院屏、创意显示等多个新兴应用场景拓展。
目前，Mini LED直显产品技术路线已基本稳定，正朝着基板尺寸越来越大、像素间距越来越小的方向发展，同时伴随着价格持续下探，行业竞争日趋白热化，各大Mini LED直显厂商面对激烈厮杀将如何破局？
3月21日，在2024 TrendForce集邦咨询新型显示研讨会上，Asmade卓兴半导体副总经理邵鹏睿博士以“技术迭代，Mini LED显示屏挑战标准化生产时代”为主题，分享了Mini LED产线降本增效、帮助厂商提升竞争力的秘诀。
Asmade卓兴半导体 副总经理 邵鹏睿博士
Mini LED直显技术现状与趋势
据邵鹏睿博士介绍，2022年到2023年初，业内对于Mini LED直显封装技术路线尚存争议。在2023年，各大厂商对于玻璃基板呼声较高，讨论较多，到了2024年以后，PCB板已成为多数厂商首选材料。
主材转移方面，最早有针刺、激光、摆臂等技术路线，到2024年主流厂商的扩产，90%以上仍为传统的摆臂式固晶技术。如果转移速度较高，返修的成本也较高，从这个角度来看，摆臂式固晶整体的投入产出比是理想情况。后端工序有两段，包括固晶段和封装段，封装段各大厂商基本上都回归到模压和贴膜技术，也是处于成本考虑。
技术路线和设备的确定性，对于大手笔投入的主流厂商而言，是一大利好，能够有效规避技术路线短期内转换过快带来的风险与损失。
目前，Mini LED直显产品正在朝产品尺寸越来越大、像素间距越来越小的方向发展。多年前，一块箱体可能需要数十块模组，如今，同样尺寸的箱体需要的模组数量已经只是个位数，带来的好处就是拼缝数量越来越少、品质更高，有利于提高效率，降低成本。
像素间距越来越小，提供了更高的分辨率和更清晰的图像，应用边界不断拓展，Mini LED直显正在从商显加速渗透到消费等领域，Mini LED未来不仅能够做大屏，也能够用于异形屏、小屏显示等场景。
MiniLED直显玩家如何应对价格战
随着材料成本下降、工艺技术成熟、制造费用下降，Mini LED直显产品价格持续下滑，其中，P1.25产品每平米单价已从数万元跌至不足万元。面对价格战，各大厂商将如何应对？
首先是设备要能兼容大基板，面对不同规格的基板，设备可以兼容，就能减少重复性投资。第二是速度要快，因为显示间距越来越小，基板越来越大，单个模组上芯片数量越来越多。要实现快速把芯片转移到基板上，对机台的转移速度要求非常高。
这里所说的转移速度不是单机转移，而是指单工作台转移速度。因为单模组的速度只跟单工作台转移速度相关，跟多少机台没有关系。多少机台跟产能有关系，但基板的出板速度跟工作台的速度有关，速度快才能满足大基板、高密度、薄层化的需求。
目前，卓兴最大的基板可以兼容270mm×520mm，基本能够满足市场上所有箱体基板的规格。同时，卓兴目前单工作台的效率是60K，未来有望再提高15%左右。
标准化智能产线助厂商破局
Mini LED封装产线的标准化、规模化对于降本增效意义重大，市场需求越来越迫切，为此，卓兴推出了针对Mini LED直显封装的智能化解决方案，可根据各式个性化产品定制标准化生产方案。
具体来看，卓兴半导体Mini LED直显封装的标准化产线共包含32台固晶机，具有超大有效固晶范围，可满足大基板的生产需求，月产能可达500㎡（按P1.25算）。精度和良率方面，卓兴半导体采用全产线AI智能化闭环工艺管理模式，可实现基板自动流转、多机自动混固、坏点一键溯源、良率自学习矫正、MES非I/O通信。
混固方面，卓兴行业首创像素固晶技术，单工作台效率高，能够实现混固不降速。固晶机可以在产线上任意分组，可以用单机混固或多机混固。只要产品外观尺寸基本一致，或者宽度一致，产线上就可以同时生产多个产品，实现多产品融合，定制化生产。
坏点溯源方面，在产线的服务器上可以把每个工位不良点的照片溯源出来，然后分析一下失效原因，如此一来，既省时也便于工艺优化。整体来看，卓兴标准化产线固晶良率达99.999%，直通率达70%以上，从建线到量产只需三个月时间。
小结
目前，Mini LED直显产品已广泛应用于商显市场，并有向消费电子等多领域拓展的迹象，但成本问题在一定程度上制约了Mini LED向更大尺寸、更小间距场景进一步渗透，降本成为厂商关注的焦点，产线成为突破口。
卓兴Mini LED直显封装标准产线具有更多的并线机台数量、更快的建线速度、更优的智能工艺服务、更高的产品兼容性以及更大的人均产能的优势，可助力客户解决效率、精度和良率难题，未来有望导入更多厂商Mini LED相关项目。（文：LEDinside Carl） |
