12月17日消息，据国外媒体报道，产业链的消息称，三星电子已经获得了意法半导体的微控制器单元(MCU)代工订单，相关的部件将用于下一代的iPhone。
从外媒的报道来看，三星电子将采用16nm制程工艺，为意法半导体代工微控制单元，这也就意味着规格较传统的MCU将会更小。
不过，外媒在报道中也提到，三星电子方面目前还未公布他们获得意法半导体微控制单元代工订单的消息，因而订单的规模目前也还不得而知。
如果三星电子真获得了意法半导体的微控制单元代工订单，就将削弱台积电对这一市场的影响力。外媒在报道中表示，在微控制单元代工市场，台积电的份额高达70%。
另外，如果意法半导体交给三星电子的是用于下一代iPhone的微控制单元代工订单，也就将是他们将诸如苹果这一类大客户的订单，首次外包。
由于分析师和研究机构普遍预计苹果在明年上半年将推出支持5G网络的iPhone SE，下半年还会推出iPhone 14，目前也还不清楚意法半导体外包的，是用于上半年推出的iPhone SE的微控制单元，还是用于下半年的iPhone，亦或是两款都会采用。 |
