目前，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断高端产品市场。图2-5为全球LED产业链分布格局状况。
美国和日本企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从事最高附加价值产品的生产；欧洲企业则利用其在应用技术领域的开发和善于吸收最新技术的转换优势，主要从事高附加价值产品生产。我国台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片产量及封装产量占据世界第一的位置（世界60%以上），但其产品是以红、黄光芯片及封装为主的中低档产品。
随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。2004年，日本Nichia、ToyodaGosei，美国Cree、Lumileds、GelCore等国际著名半导体照明厂商新增投资超过10亿美元。
这五大国际厂商代表了当今LED的最高水平，对产业的发展具有重大的影响。五大企业在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在LED发展中占有重要地位，都形成了LED完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在专利技术方面具有垄断优势；Cree、GelCore等都有自己成熟的技术体系，但其在产业链上只集中在外延和芯片的制备上；Lumileds则关注于大功率LED的研发，在白光照明领域实力雄厚。
LED上游产品为芯片、中游产品为晶粒、下游主要为封装应用，日本是LED的主要产出国家，占全球LED产能一半，台湾约占21％，欧美约占14％；其中又以Nichia为主要白光LED制造厂商，欧美主要厂商为Osram、Lumiled最早切入车用光源，韩国以三星为主，在台厂一连串扩厂动作，使三星从原本芯片制造转型为下游封装。
欧美及日本对前段荧光粉专利授权日趋软化，转向注重后段封测专利，使得欧洲的蓝光晶粒产能减少（参见表2-1），06年YOY衰退14%，美日两国06年YOY虽成长10%左右，仍低于全球平均成长率12.89%，亚洲国家将可直接受惠；03年开始台湾在蓝光晶粒扩产能力高于其它国家，且在制程技术优于中国及韩国，国际大厂释出的订单，将大部份流入台湾。
